平板天线制作方法与制作印刷电路很相似，介质覆铜板选用低损耗高介电常数材料。目前常用聚四氟乙烯玻璃纤维布板，。
二为2.5左右。选用F-越高，天线体积将越小，但介质片的天线效率却要降低。常用的介质基板厚度多为1mm, 1.5mm. 2mm,基板厚度增加，天线效率也会提高，同时对铂箔也有严格要求。
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平板天线制作方法与制作印刷电路很相似，介质覆铜板选用低损耗高介电常数材料。目前常用聚四氟乙烯玻璃纤维布板，。
二为2.5左右。选用F-越高，天线体积将越小，但介质片的天线效率却要降低。常用的介质基板厚度多为1mm, 1.5mm. 2mm,基板厚度增加，天线效率也会提高，同时对铂箔也有严格要求。